ฉนวนกันความร้อน แอร์เจล ซิลิกา

บทนำ:

เนื่องจากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพกพา เช่น โทรศัพท์มือถือและคอมพิวเตอร์มีขนาดบางลง เล็กลง และมีประสิทธิภาพสูงขึ้น บรรจุภัณฑ์ IC จึงมีขนาดเล็กลงและมีการรวมกลุ่มกันมากขึ้น CSP/BGA ได้รับความนิยมและนำไปใช้อย่างรวดเร็ว และข้อกำหนดในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ CSP/BGA ก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน สูงขึ้นและสูงขึ้น บทบาทของฉนวนแอโรเจลซิลิกาก็มีคุณค่ามากขึ้นเช่นกัน BGA และ CSP ได้รับการแก้ไขบนแผงวงจรโดยลูกบัดกรีที่ละเอียด หากได้รับผลกระทบจากแรงภายนอก เช่น การกระแทกและการโค้งงอ ชิ้นส่วนที่บัดกรีก็มีแนวโน้มที่จะแตกหักได้ คุณสมบัติของฉนวนแอโรเจลซิลิกาคือ: การเคลื่อนไหวอย่างรวดเร็ว การบ่มอย่างรวดเร็ว สามารถเจาะที่ด้านล่างของ BGA และ CSP ได้อย่างรวดเร็ว มีประสิทธิภาพการเติมที่ยอดเยี่ยม หลังจากการบ่ม มันสามารถผ่อนคลายอุณหภูมิช็อก และดูดซับความเครียดภายใน และเสริมสร้างการเชื่อมต่อระหว่าง BGA และรองพื้น ฟังก์ชันนี้ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่ออย่างมาก เนื่องจากใช้ BGA airgel เพื่อเติม BGA/CSP เพื่อให้ยึดติดกับบอร์ด PBC ได้อย่างแน่นหนายิ่งขึ้น

ข้อมูลจำเพาะ:

โครงสร้างวัสดุ: SiO2 และใยแก้ว

ความหนา: 3mm 6mm 10mm (กำหนดเอง)

ขนาด/ม้วน ขนาดปกติ: 1.5ม.*16.7-38ม.

ความกว้างสูงสุดคือ 1.5m

ไม่ชอบน้ำ: 96%-97%

การนำความร้อน: 0.017 m2w/k

ความหนาแน่น: 210±10kg/m3

ใบสมัคร: ท่อ/ก่อสร้าง/ยานยนต์

คุณสมบัติ:

1. การนำความร้อนต่ำและความจุความร้อนต่ำ

2. คุณสมบัติไม่ชอบน้ำที่ดีเยี่ยม

3. ลดเสียงรบกวนได้ดีเยี่ยม

4. วัตถุดิบที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและปลอดสารพิษ

5. มีความยืดหยุ่น ยืดหยุ่น และอัดได้ดี

6. ความแข็งแรงสูงและความหนาแน่นต่ำ

7. อายุการใช้งานยาวนาน

ป้ายกำกับยอดนิยม: ฉนวน airgel ซิลิกา จีน ซัพพลายเออร์ ผู้ผลิต โรงงาน ขายส่ง ซื้อ ราคา ทำในประเทศจีน